近日，顺丰与全球半导体领军企业恩智浦半导体（NXP Semiconductors，以下简称恩智浦）正式签署框架合作协议。
双方将围绕 RFID 标签芯片及核心场景解决方案开展深度共研，推动行业标准演进与开放产业生态构建，进一步巩固顺丰在下一代智慧物流领域的全球领导地位。本次顺丰与恩智浦的合作是物流场景与芯片底层技术的深度共创。
双方深入芯片规格定义环节，围绕 EPC 存储区扩容、Gen2v2 隐私保护、密码保护三大核心特性定制开发，针对物流场景高并发读取、复杂环境识别、全链路数据安全等共性痛点专项优化。从芯片源头升级感知能力，将直接夯实 SFE 的底层数据基础，让全链路的数字映射更真实、更实时、更安全，为智慧供应链的全局决策提供可靠支撑，引领行业数智技术的发展方向。
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粤公网安备 44030402005698号
[罗戈导读]顺丰与恩智浦签署合作协议，共研RFID芯片及物流解决方案，推动智慧物流技术升级与标准建设。
